黄金走势图同比变动幅度为-19.48%至0.40%；预计扣

　　黄金走势图同比变动幅度为 -19.48%至 0.40%；预计扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润区 间为 385 万元至 485 万元（一）公司是一家笃志于半导体封装原料的研发及资产化的邦度级专精特新“小 伟人”企业，紧要产物为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发达成为我邦界限较 大、产物系列具备、具备连续革新技能的环氧塑封料厂商，正在半导体封装原料领 域已构修了无缺的研发临蓐系统并具有全体自帮常识产权。公司连系下逛封装资产的本事发达趋向及客户定造化需求，针对性地斥地与 优化产物配方与临蓐工艺，独揽了高牢靠性本事、翘曲度掌握本事、高导热本事、 高功能胶黏剂底部填充本事等一系列中枢本事，可利用于各种守旧封装与先辈封 装主流的半导体封装时势。正在守旧封装范围，公司利用于 DIP、TO、SOT、SOP 等封装时势的产物已具备品格不乱、功能良好、性价比上等上风，且利用于 SOT、 SOP 范围的高功能类环氧塑封料的产物功能已抵达了外资厂商相当水准，并正在长 电科技、华天科技等局部主流厂商逐渐告终了对外资厂商产物的代替，商场份额 连续增加；正在先辈封装范围，公司研发了利用于 QFN、BGA、FC、SiP 以及 FOWLP/FOPLP 等封装时势的封装原料，此中利用于 QFN 的产物已告终小批量 临蓐与发售，颗粒状环氧塑封料（GMC）以及 FC 底填胶等利用于先辈封装的材 料已通过客户验证，液态塑封原料（LMC）正正在客户验证历程中，上述利用于 先辈封装的产物希望逐渐告终资产化并冲破外资厂商的垄断位子。

　　跟着本事研发的打破、产物系统的完美及商场渠道的开荒，公司的本事水准、 产物格地与品牌得回了闭连主管部分及下逛着名客户的认同。公司动作第一草拟 单元主理同意了《电子封装用环氧塑封料测试手法》（GB/T 40564-2021）邦度 轨范，并被全邦半导体装备和原料轨范化委员会认定为 2020 年度轨范化处事突 出功勋单元；同时，公司与长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、 华天科技（002185.SZ）、富满微（300671.SZ）、气度科技（688216.SH）、扬 杰科技（300373.SZ）、晶导微（A20316.SZ）、银河微电（688689.SH）等下逛 着名厂商已作战了永远优越的互帮相干，并得回了客户 B 授予的 2021 年度最佳 互帮伙伴奖。

　　（二）环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称 EMC）全称为环氧树脂模塑 料，是用于半导体封装的一种热固性化学原料，是由环氧树脂为基体树脂，以高 功能酚醛树脂为固化剂，列入硅微粉等填料，以及增添众种帮剂加工而成，紧要 功用为保卫半导体芯片不受外界境遇（水汽、温度、污染等）的影响，并告终导 热、绝缘、耐湿、耐压、支柱等复合功用。

　　公司紧要产物征求环氧塑封料与电子胶黏剂，通俗利用于半导体封装、板级 拼装等利用场景。此中，环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂与半导体封装本事的发 展息息闭连，是保障芯片功用不乱告终的闭节原料，极大地影响了半导体器件的 质地。

　　（一）近年来，跟着新兴消费电子商场的迅疾发达，以及汽车电子、物联网等科技 资产的鼓起，环球半导体行业界限总体呈增加趋向。依照环球半导体营业统计组 织（WSTS）数据，2021 年环球半导体商场发售界限为 5,559 亿美元，同比增加 26.23%，估计 2022 年将络续增加 8.8%。从产物机闭上看，半导体商场以集成电道为主，2021 年集成电道环球商场 界限占比 82.90%；从环球商场漫衍看，中邦事环球最大的半导体商场，2021 年 发售额全部 1,925 亿美元，同比增加 27.06%。跟着电子造造业向发达中邦度和区域蜕变，近年来中邦半导体行业获得迅疾 发达，集成电道策画、晶圆造造技能与邦际先辈水准差异连接缩小，封装测试技 术逐渐亲热邦际先辈水准，资产集聚效应明明。依照 WSTS 统计，2021 年中邦半导体商场界限为 1,925 亿美元，同比增加 27.06%占环球商场逾越三分之一，已成为环球最大和营业最生动的半导体商场。

　　依照 Yole 数据，近年来环球封测商场界限坚持平定增加，2020 年达 594 亿美元，同比增加 5.3%，估计到 2025 年将抵达 850 亿美元。受益于半导体资产向 大陆蜕变，邦内封测商场高速发达，增速明显高于环球；即使 2020 年 2 月份邦 内封测厂受新冠疫情影响地势部处于停工停产形态，但仍坚持着不乱的增加态 势，据中邦半导体行业协会数据，2021 年邦内封测行业商场界限达 2,763 亿元， 同比增加 10.10%，2016 年至 2021 年 CAGR 约 12.05%。

　　近年来，环球封装原料商场界限坚持增加，依照 SEMI 数据，2015 年至 2021 年，环球半导体封装原料商场界限由 189.10 亿美元增加至 239.00 亿美元；2015 年至 2020 年，环球包封原料由 25.90 亿美元增加至 27.20 亿美元，估计 2022 年 商场界限将增加至 29.70 亿美元。其余，受益于环球封装产能逐渐蜕变至我邦，邦内封装原料商场界限增加显 著高于环球，2015 年至 2020 年，商场界限由 267.70 亿元增加至 361.10 亿元， 此中，包封原料商场界限由 48.50 亿元增加至 63.00 亿元，远高于环球商场的增 长速率。

　　依照《中邦半导体支柱业发达境况叙述》，2021 年中邦包封原料商场界限 为 73.60 亿元，同比增速抵达 16.83%；依照中商资产探求院与《中邦集成电道材 料专题系列叙述》，环氧塑封料正在包封原料的商场占比约为 90%。据此测算，环 氧塑封料 2021 年邦内商场界限为 66.24 亿元。据此测算，我邦 2020 年守旧封装用环氧塑封料商场界限为 53.11 亿元、先 进封装用环氧塑封料商场界限为 3.59 亿元。依照《中邦半导体支柱业发达境况叙述》，2021 年中邦包封原料商场界限 为 73.60 亿元，同比增速抵达 16.83%，连系上述测算结果与先辈封装发达趋向， 估计 2021 年邦内先辈封装用环氧塑封料已逾越 4.2 亿元。

　　（二）环氧塑封料对半导体器件的功能有明显影响，进而影响到终端产物的品格， 是半导体资产的支柱原料。鉴于环氧塑封料的闭节性，芯片策画公司会与封装厂 商会选工具有较长供应史书、良好商场口碑、闭连产物仍旧历商场验证的供应商。于是，该范围进初学槛较高，邦内商场的比赛式样召集，表露出面部化效应。此中，内资厂商商场份额紧要由发行人、衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所攻克。

　　因为电子胶黏剂可利用于一级封装、二级封装等区别封装级别与利用范围， 故各种产物所处的资产链发达境况区别，面对的比赛情状及商场位子亦相应生计 差别。此中，正在芯片级电子胶黏剂范围，FC 底填胶与液态塑封料的商场折柳由日资厂商 Namics 与 Nagase 垄断，表露出“一家独大”的事态。正在 PCB 板级电子胶黏剂范围，低端产物的商场比赛式样较为分袂；发行人产物紧要为中高端产 品，该类型产物的商场份额仍召集于汉高、Delo 等外资头部厂商，内资供应商 正逐渐缩小本事差别。

　　1.环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂是半导体封装的闭节原料，产物功能直接影 响半导体器件的质地。跟着封装时势连接演进，先辈封装攻克的商场份额逐渐扩 大，先辈封装所表露出高密度、众功用、繁杂度上等特征对半导体封装原料提出 了更高的功能条件，下逛封装厂商正在采选原料供应商时也须要践诺更为厉苛的考 核验证。正在高端半导体封装原料由外资厂商垄断的靠山下，公司已告成研发可利用于 BGA、SiP 以及 FOWLP/FOPLP 等先辈封装范围的高端封装原料，目前仍处于通过或正正在通过客户审核验证阶段，均未告终巨额量临蓐。估计获得芯片策画公司 与封装厂商通俗认同并告终资产化仍须要一段年光。其余，影响发行人先辈封装 用产物收入放量的紧要身分征求芯片策画公司与封装厂商的志愿、对外资产物成 功代替的树范效应、客户试错本钱、先辈封装的终端利用范围对塑封料厂商本事 水准的条件、终端客户特殊的审核验证以及下逛比赛式样与景心胸等，异日，若 上述身分未抵达发行人预期，将导致公司利用于先辈封装的产物的资产化不足预 期，进而对公司很久发达爆发晦气影响。

　　2.公司紧要产物环氧塑封料利用于半导体封装的包封症结，正在半导体包封原料 商场占比约为 90%。依照《中邦半导体支柱业发达境况叙述》，2021 年中邦大 陆包封原料商场界限为 73.60 亿元，同比增速抵达 16.83%，据此测算， 2021 年中邦大陆环氧塑封料的商场界限为 66.24 亿元。近年来，即使我邦环氧塑封料商场界限坚持增加态势，但细分商场界限仍旧相对较小，生计成漫空间受限的危险。其余，因为环氧塑封料是半导体资产的闭节性与支柱性原料，客户出于厉谨 商讨，方向于与已永远互帮、经历商场验证、商场口碑相对较好厂商实行互帮， 其行业准初学槛较高，商场表露出面部化效应，商场召集度较高。对待高功能类 及先辈封装用塑封料而言，客户条件其具备更不乱的产物品格，并通过更厉苛的 审核验证，产物斥地的本事门槛较高；同时，因为上述类型产物所利用的封装产 品的芯片代价日常较高，故客户的试错本钱也较高，于是，出于自己经济效益， 客户方向于采选外资领先厂商，商场召集度相应更高。目前，公司归纳气力及商场份额与外资领先厂商比拟仍生计差异，商场占领率仍旧亏损 5%，目前正处于加快代替外资份额的阶段。于是，倘若客户缺乏足够的动力采购内资厂商的高端代替原料，公司将大概面对成漫空间受限的危险。

　　2.2022 年度，公司告终买卖收入 30,322.43 万元，同比下滑 12.67%，紧要来因 为公司产物最终紧要利用于消费电子范围，2022 年度因为宏观经济、资产周期 性震撼及邦内新冠疫情屡屡的影响等来因，行业景心胸有所消沉，消费电子商场疲软，公司告终归属于母公司一起者的净利润为 4,122.68 万元，同比 下滑 13.39%；公司告终扣除非往往性损益后归属于母公司一起者的净利润为 3,518.35 万元，同比下滑 13.95%。

　　估计 2023 年 1-3 月买卖 收入区间为 5,350 万元至 6,350 万元，同比更动幅度为-12.56%至 3.78%；估计归 属于母公司一起者的净利润区间为 405 万元至 505 万元，同比更动幅度为 -19.48%至 0.40%；估计扣除非往往性损益后的归属于母公司一起者的净利润区 间为 385 万元至 485 万元，同比更动幅度为-16.85%至 4.75%。

　　华海诚科主营半导体封装症结的封装原料，全体产物征求环氧塑封料和电子胶黏剂两类，公司紧要产物利用于消费电子、光伏、汽车电子、工业利用、物联网等范围， 此中消费电子是公司产物最紧要的终端利用范围，因为下逛需求萎靡，公司功绩正在22年闪现下滑，高端产物邦产代替起色较慢，公司现金流很差，厉谨看好，短线亿掌握估值，倡议主动申购。

　　外明：对待新股预测外的价值，无风中心是指开盘价或者开板价，不是指开盘后跌到这个地点。从炒作心绪来说，高开低走太伤人气，就算高开了跌到某个价位也不倡议接盘，除非代外大资金拥堵度的量化外数据（庄观念评分）暴涨。预测外是垂青公司上市前的财政质地和行业前景，新股后期有震撼是平常的，个别见识会跟着资金的嗜好和题材的发酵而变革前期主睹（请闭切本号每天复盘，会更新区别的估值领悟主睹）。新股申购倡议分为四种（1.主动申购2.平常申购3.厉谨申购4.不倡议申购，前面两种情状个别会申购，后面两种情状个别不申购）。请厉谨和理性参考，本文实质不做任何投资倡议，据此操作危险自理。返回搜狐，查看更众