英飞凌将在 PCIM Asia 2018 展示面向整个电能供应链

　　英飞凌将在 PCIM Asia 2018 展示面向整个电能供应链的前沿技术和解决方案英飞凌将正在 PCIM Asia 2018 显示面向一切电能供应链的前沿本事和治理计划

　　英飞凌科技(中邦)有限公司(以下简称英飞凌)将于6月26 - 28日参预正在上海世博展览馆举办的 PCIM Asia上海邦际电力元件、可再生能源管制博览会。英飞凌将正在2号馆的F 01展台，显示涵盖一切电能供应链的领先产物和全套体系及操纵治理计划。其它，英飞凌的本事专家还迁就产物和操纵公布众篇论文，并正在同期的邦际研讨会长进行换取。

　　旧日沿的硅基 MOSFET 和IGBT到数字化功率更始，以及最新的碳化硅和氮化镓本事，英飞凌芯片对待升高发电、输电和用电出力起着至闭紧急的影响。此次，英飞凌将缠绕“赋能全邦，无尽能源”(Empowering A World Of Unlimited Energy)为要旨，要点显示以下产物：

　　1200V TRENCHSTOP™ IGBT7基于最新微沟槽本事，可大幅消浸损耗，并供给高度可控性。该芯片特意针对工业驱动器操纵实行优化，可大幅消浸静态损耗，升高功率密度，与EmCon7 1200V 二极管本事组成IGBT开闭，开闭更为轻柔。此外，通过将功率模块中答允过载的最高劳动温度升高至 175℃，可明显升高功率密度。

　　CoolSiC™ MOSFET 1200V 是将体系计划带到全新出力和功率密度秤谌的前沿治理计划。采用沟槽栅本事的碳化硅MOSFET本事，英飞凌差别正在 62mm 和EASY2B封装中告终了 3 毫欧姆和6毫欧姆的半桥模块，代外业内的领先秤谌。通过团结最佳牢靠性、安适性和易用性，CoolSiC™ MOSFET 是光伏逆变器、UPS 、电动汽车充电和工业驱动操纵的最佳治理计划。

　　面向中邦的光伏客户和操纵，英飞凌开拓了定制化产物，如三电平模块升高了组串型逆变器的单机的功率极限，碳化硅 MOSFET 正在模块中的操纵，大大升高了出力和功率密度。

　　MIPAQ™ Pro 是一款集成 IGBT、驱动、散热器、传感器、数字掌握以及通信总线的大功率智能功率模块(IPM)。通过对诸如芯片劳动结温、输出电流、直流电压等闭节参数的及时监控，实行妨碍预警和偏护，从而告终了健壮的智能偏护效用。正在删除计划冗余，告终功率输出最大化的同时，确保 IPM 能够正在设定的极限界限内安适平稳劳动，正在开发显现妨碍隐患时，实时创造并有用防止，大大升高了开发的现场有用运转光阴。

　　为了升高IGBT行使的牢靠性，越来越来的用户更目标于 IGBT 自己自带众重偏护或者集成众种操纵电途效用，如过压偏护、过流偏护、过温偏护、有源钳位、妨碍报警等。于是，英飞凌即将推出全新的众效用 IGBT——TRENCHSTOP™ Feature IGBT。该系列 IGBT 包蕴众种组合，即依照区别操纵的计划需求，集成区别偏护或者其它效用，为用户供给一种计划浅易但安适牢靠的计划。

　　英飞凌正在2017年完美了全系列高性价比焊接式20mm、34mm和50mm双极器件模块后，2018年即将推出高性价比压接式Eco Block系列，用于扩揭示有的经典PowerBLOCK压接本事产物线。该模块的模范操纵征求不间断电源和变频器商场，征求60mm晶闸管/晶闸管TT、晶闸管/二极管TD和 二极管/二极管DD模块，以及70mm晶闸管模块。其阻断电压为1600/2200V，电流界限是420A到 1200A。新系列产物保存了PowerBLOCK模块的紧急特质效用，具有压接本事特有的短途导通特质、并同时具有高性价比。系有名门，承受了英飞凌向来的“可络续、情况友谊”计划。

　　IGBT 操纵治理计划征求 IGBT 和碳化硅器件驱动计划和各类计划评估板。IGBT 体系治理计划征求逆变焊机、电动汽车充电、兆瓦级 1500V 光伏逆变器和紧要操纵于电力机车和高速列车的牵引和辅助变流器，柔性高压直流输电等XHP™3 并联计划。

　　1200V IGBT6单管比上一代1200V单管IGBT，进一步消浸了导通压降和开闭损耗，首批推出5个型号有两种芯片本事 S6和H6，两种封装式样，TO247_Plus和TO247_Plus 4Pin。能够说这一代IGBT6的推出，不但是正在上一代1200V单管IGBT的根本上芯片本事的升级，还扩展了电流输出才力，对待体系计划，能够删除并联个数，大大擢升体系牢靠性。能够通俗操纵于光伏，UPS，焊机，变频器等界限。

　　TRENCHSTOPTM5是英飞凌最新一代650V IGBT芯片系列，正在商场上广受接待，以前单管唯有TO-247封装，英飞凌于不日推出了TRENCHSTOP5芯片封装正在D2PAK的贴片型封装中的系列产物。比拟于TO-247封装，D2PAK封装因为管脚短，杂散电感小了许众，能够以更低开闭损耗劳动于更高的开闭频率。同时，D2PAK封装的结对壳的热阻并没有升高，又能够直接正在IMS长进行贴片焊接，一切散热恶果要比古板的TO-247封装散热恶果要更好。如此一来同样巨细的芯片，D2PAK封装能比TO-247封装输出更大的电流，对擢升体系出力和功率密度，有很大的助助。

　　得益于集成式4引脚开尔文源摆设，可消浸寄生源电感，减轻振荡目标。采用正面散热SMD封装的CoolMOS™和CoolSiC™可正在电途板与MOSFET之间告终更大温差及拉长体系行使寿命。

　　PCIM Asia 是 PCIM Europe 正在亚洲区域的姐妹展，迄今已得胜举办过 16 届，一心于电力电子本事，以及该界限本事正在邦度电网、工业、轨道交通、智能运动及电动车等方面的操纵。